직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 삼성전자DS 메모리 반도체공정기술
삼성전자DS 상반기 채용에 메모리사업부 반도체공정기술 직무에 지원하려고 합니다. 보통 자소서에 8대 공정 중 하나를 타겟해서 많이 쓰시는 것 같은데, 8대 공정이 아닌 계측·검사 공정(MI)을 타겟해서 써도 괜찮을까요? 이번 JD에 작년과 달리 메모리사업부 반도체공정기술 role에 검사(Inspection)·계측(Metrology)기술 개발 및 생산 관리 - 측정된 검사, 계측 데이터 모니터링을 통한 품질 관리, 항상성 유지관리 - 제품 모니터링을 위한 검사, 계측 기술 개발 및 고도화 - 신제품 양산을 위한 검사, 계측 조건 최적화 및 생산성 향상 라는 내용이 추가돼서 고민 중입니다. 공정기술 직무 목표에서 수율이 가장 중요한 것 같은데 검사·계측 쪽은 조금 다른 분야라서 자소서에 직무 적합성이 떨어질까요? 많은 의견 부탁드립니다!
2026.03.22
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Q. 수강과목 질문
안녕하세요. 공정기술 또는 cs engineer직무 희망하는 4학년 전자과 학부생입니다. 현재 학점은 3.8입니다. 수강신청한 두 과목중 한 과목을 포기해야하는데 과목선택에 도움을 받고자 합니다. 한 과목은 소자설계실험과목이고 TCAD를 사용할 수 있으나 학점따기 굉장히 어렵다고 합니다. 다른 한과목 또한 반도체과목인데 상대적으로 학점따기 수월한 과목입니다. 주변을 보면 TCAD를 사용할 수 있고 실제로 소자 설계를 해볼수 있다는 경험 때문에 첫번째 과목이 인기가 많은것 같습니다. 공정기술이나 cs엔지니어를 희망해도 이 과목을 수강하는것이 좋을지 아니면 학점위주로 수강신청을 하는것이 좋을지 조언해주시면 감사하겠습니다!
Q. 삼성전자 메모리사업부 TSV Etch
안녕하세요 TSV Etch는 메모리사업부에서 담당하나요? TSV는 전적으로 TSP사업부에서 담당한다는 말이 많아서 헷갈리네요.. 그냥 같은 TSV에 대해서 전공정에 해당하는 Etch같은 영역은 메모리사업부에서, 본딩이나 범프 형성같이 패키징에 해당하는 영역은 TSP사업부에서 담당한다고 보면 될까요? 그리고 Etch 팀에서도 TSV Etch가 따로 존재하는지, 아니면 재료별로 나누는지 등등이 궁금합니다.
Q. 안녕하세요. 삼성전자 메모리사업부 공정기술 트렌드가 어떻게 변하고 있는지 궁금합니다.
현재 기사를 통해 반도체 주요 트렌드는 AI 데이터 센터, 서버를 위한 AI반도체의 수요이고 이 AI 반도체에 사용되는 메모리가 HBM이다. 그래서 AI 데이터 센터, AI 서버를 위한 HBM, 첨단 DRAM, 고단 3D NAND, QLC로의 전환과 라인 재배치가 중심이라 범용 DRAM/NAND 캐파 대신 HBM 등 첨단 메모리를 위한 캐파를 늘리는데 초점을 두고 있다고 알고 있는데 1. 실제로 공정기술 업무에서도 범용 DRAM보다는 AI용 DRAM을 더 많이 제조하기 위한 업무를 주로 하고 계신지 궁금합니다. 2. 그리고 이렇게 범용 DRAM보다 AI용 DRAM을 제조할 때 설비 변동, LOT 편차, 대량 생산 환경에서도 안정적으로 수율과 품질을 확보하기 위해서 공정 마진을 확보하는게 더욱 중요해지고 있는지 궁금합니다.
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